这篇笔记是音频、高速、射频的入门教程。由于这些内容网上没找到系统教学，这里就尽量浅显地总结了一下。

---

音频电路设计

学学电路就好，别入HiFi发烧圈就行

USB音箱的典型设计：

一些补充：

• 蓝牙解码器也是常用方案
• 一般说的解码器也可指图中的解码器+DAC（USB方案有PCM270x）
• 功放分甲类、乙类、甲乙类、D类
• 扬声器的阻抗4~8Ω，功率>5W，不用功放声音会很小
• 耳机的阻抗约几百Ω，功率mW级，其功放常称为耳放
• 声卡=麦克风输入+扬声器输出

高速电路设计

理论部分

高速电路只考虑信号线，粗略定义高于50MHz为高速。

高速线路为了信号完整性，需要额外考虑：阻抗匹配、回流路径（参考平面）、等长。

低速情况，主要考虑电阻作用：

高速情况，有公式：

   

此时主要考虑电容电感作用，传输线理论等效：

低速下回流路径尽量走两点之间的最短路径；高速下，两条线之间的电容承担一部分回流电流，回流路径变为尽量靠近信号走线。

地和回流路径（JT硬件乐趣）：BV1N24y1K7iv

高速信号如何在PCB上传输【动画演示】：BV1S44y1Q7JA

阻抗匹配需要输出阻抗、传输线、输入阻抗都为50Ω（其他情况：USB为90Ω，差分阻抗100Ω）。注意传输线的阻抗为特性阻抗，与长度无关。

高速线路走线必须要有参考平面，因此高多层板中间有很多地层和电源层，层间距离和信号线宽为了阻抗匹配需要满足一定关系，这就是层叠结构。

主要采用的两种走线方式：微带线（顶/底层走线参考下一层）和带状线（夹心走线上下就近参考）。

微带线、带状线，掌握这两种布线类型，就等于高速PCB设计入门了（JT硬件乐趣）：BV11m4y1M7PD

PCB设计

嘉立创提供的层压结构：嘉立创层压结构 (jlc.com)，点击计算阻抗得出信号线的线宽。

画板子的时候只需要根据层数和线宽要求选好层压结构，例如下图结构的微带线线宽为6.16mil，若还是太粗就换其他的。

进入内层及阻值计算，可以选择单端阻抗（内层），例如下图参考相邻两层的带状线线宽为5.19mil。

解得线宽后，接下来就是在EDA中设置规则了。

下图是一个DDR走线示例，需走等长绕蛇形线，并且铺铜挖空防止参考到本层。

唯一真神全流程设计教程，仅此一家：全志H6开发板-从零入门ARM高速电路设计 – 嘉立创EDA开源硬件平台 (oshwhub.com)

---

射频电路

理论部分

收发一体的射频架构：

Flipper Zero原理图节选：

天线前常常使用π型阻抗匹配，以达到最佳效果。此处就只介绍一下。

PCB设计时，不确定电容电感值。PCB到货后，接上天线，使用矢量网络分析仪（VNA），调节电容电感值，将阻抗匹配到史密斯圆图的中心（50Ω）。以上步骤也可以用射频天线仿真替代。

PCB设计

【新手向】ESP8266、nRF系列等带射频芯片的PCB布局要点：BV1am4y1h7L2